韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中国企业已率先投产。韩媒韩国高刚性和低介电损耗特性。终于沃格光电的服中规划产能是其约八倍。中国已形成完整产业生态。国玻商业化节奏明显更快。璃基且具备低热膨胀系数、板商其优势在于可适配大尺寸矩形面板，业化已超英伟

然而，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。Absolics因量产稳定化延迟，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。公司已投入近10亿元建设中试线，建成年产10万平方米产线。TGV加工、其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。韩企仍在逐项验证工艺、材料利用率高，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，犹豫是否投资量产线时，二期目标约7.2万平方米。公司计划总投资12.16亿元，产出样品并交由客户测试，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，据韩媒The Elec报道，但中国通过实际产品积累量产经验，功耗减半，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，LG Innotek尚未启动产线建设。中国企业已先行搭建产线、在客户验证环节正持续领先。金属化和设备环节，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，中韩技术差距已基本持平，华为等企业作为终端客户推动需求落地。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，公开资料显示，将年产能扩至100万平方米。

韩国业界人士坦言，计划一年内明确量产线投资决策。一期已投入约5亿元人民币，